インターネプコン雑感

 ビッグサイトで開催されていた「インターネプコンワールドジャパン2006」に顔を出しました。併催の半導体パッケージング技術展とプリント配線板EXPOを中心に、1日使って約1,100社をぐるりと回ると、出展企業の皆さん、数もさることながらR&Dへの姿勢が2-3年前とは段違いに積極的ですね。景気回復万歳。

 会場全体の潮流として電子部品の小型化・耐久性向上・環境対応がセールスポイントになっている点は今に始まったことじゃないですが、その中でも車載電装品関係が目に見えて増えていたのが特徴的でした。やはり今後1-2年この方面でベンチャーの勃興が見込めるのは車載用MEMSの設計関係ですかねえ。

 にしても、ビッグサイトはコミケに行く時とこんなのに行く時とで体力の減り具合が全然違うのは何でだろー?(当然後者の時がグロッキー)。精神的な別腹?

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です